软硬件垂直整合优势，并且采用高精密，高刚性直驱马达，重复精度达±0.02mm，回转半径小，空间使用率高。

适用于半导体产业(晶圆取放)、光电产业(小型面板、小型太阳能板)、LED产业(蓝宝石基板、胶环)等取放设备。